英伟达拟采购“不粘锅”材料特氟龙，解决下一代AI芯片信号瓶颈

英伟达正计划采用常用于不粘锅涂层的特氟龙（PTFE，聚四氟乙烯）材质，来应对下一代NVLink交换机板的信号衰减问题。当前AI芯片的单通道传输速率已达200Gbps，极易遭受信号干扰。在共封装光学技术尚未成熟之际，优化电路板材料成为提升服务器吞吐量的最直接手段。

在10月初的OCP峰会上，英伟达展示了最新的NVLink交换机板，并于今年早些时候的TPCA展会上展出了特氟龙材料。知情人士透露，英伟达打算在Rubin Ultra交换机板或下一代正交中板中引入特氟龙，使高速交换直接在PCB上完成，从而替代复杂的铜缆。据悉，当电路板层数超过70层时，顶级的M9材料也无法满足需求，特氟龙因此成为可行选项。

特氟龙此前多用于军用雷达、卫星和汽车自动驾驶雷达，但应用范围有限。这种材料不易与其他材质粘合，难以制造数十层的电路板。相较于易于热压粘合、打孔和镀铜的环氧树脂或碳氢树脂，特氟龙质地较薄且偏软，加工难度与成本显著提升。

目前特氟龙电路板仍处于样品阶段，行业估算整体良率低于5%。部分供应商对此技术持保留态度，认为英伟达提出该方案仅是因高端覆铜板短缺。尽管如此，英伟达位于中国大陆、中国台湾省和美国的合作厂商已采购大量相关加工设备，九游会平台分析师预计加工瓶颈可能在两年内解决，但要看到明确应用成果可能要到2028年至2030年左右。